Yaskawa Electric Corporation ha annunciato la firma di un accordo fra la sua filiale europea Yaskawa Europe GmbH (YEU), con base a Eschborn, Germania, e VIPA Gesellschaft für Visualisierung und Prozessautomatisierung mbH (VIPA), con base a Herzogenaurach, Germania, secondo il quale YEU acquisirà la maggioranza azionaria di VIPA.
Alla base delle moderne soluzioni di building automation per l'efficienza energetica sta il rilevamento dei dati di consumo energetico. I terminali bus di Beckhoff consentono di misurare tutti i dati di rilievo della rete elettrica direttamente nel sistema di moduli I/O. Il terminale master M-Bus KL6781 amplia l'offerta dei moduli di misurazione di potenza: contatori elettrici, dell'acqua, del gas o di energia con interfaccia M-Bus vengono integrati semplicemente nel sistema di terminali bus indipendente dal bus di campo e rendono superflui gateway M-Bus esterni.
WEB-IO-BOX è il nuovo sistema di gestione di I/O inscatolato e pronto per poter essere agganciato su guida DIN. WEB-IO box consente la gestione di sedici ingressi e sedici uscite optoisolati con interfaccia Ethernet e implementa sia un server WEB, sia un server telnet, sia un server SNMP e un client SMTP. Il server WEB permette di connettersi e controllare il sistema utilizzando qualsiasi browser di navigazione (per esempio Internet Explorer o Firefox), senza dover installare alcun software sul proprio PC. Inoltre, il sistema può essere connesso direttamente a uno switch o a un router, in questo modo può essere accessibile da qualsiasi PC connesso a Internet. È possibile sviluppare anche applicazioni software ad-hoc tramite la connessione telnet e SNMP. Il client SMTP permette di inviare mail di notifica al variare degli ingressi.
Le schede di gestione I/O IPSES rispondono nel modo più efficace e immediato alle esigenze di acquisizione di segnali digitali e/o analogici da PC in ambito industriale. 
Sipro presenta il nuovo controllo assi SIAX M8:
Z-LINK1 è un dispositivo radio 869 MHz concepito per remotizzare via radio in modo trasparente comunicazioni operanti con il protocollo ModBus RTU. Il dispositivo è codificato in modo da implementare due o più reti ModBUS separate tra loro. Con idispositivi Z-LINK è possibile implementare una rete MESH. Le reti MESH, in particolare, garantiscono una copertura su distanze elevate, affidabile perché strutturata in nodi interconnessi e relativamente economica.
ICONICS, fornitore leader di soluzioni software HMI/SCADA, per Energy Management e Manufacturing Intelligence eseguibili su sistemi operativi Microsoft Windows®, annuncia il rilascio della nuova versione 10.7. Questa versione include una serie di funzionalità per applicazioni relative a energia e all’ecosostenibilità. È progettata per essere utilizzata su Piattaforme Microsoft ed è certificata per Windows 8 e Windows Server 2012, includendo ampia scalabilità e interoperabilità.
A Bosch Rexroth la segnalazione per l’innovazione tecnologica efficienza, risparmio e sostenibilità premiate da FederUnacoma
Contradata presenta conga-TS77, il modulo COM Express di congatec con processori Intel® Core™ i7 di terza generazione. conga-TS77 con il nuovo pin-out Type 6 sfrutta a pieno i benefici della grafica Intel® HD4000 con interfacce video digitali di ultima generazione, USB 3.0, PCIe 3.0 e fino a 7 linee PCI Express più PEG.Contradata S.r.l., da oltre 30 anni affermata azienda nel settore dei PC industriali e delle soluzioni embedded, presenta conga-TS77, il modulo COM Express di congatec con processori Intel® Core™ i7 di terza generazione.
Conosciuta sotto il nome in codice "Ivy Bridge", la terza generazione di processori Intel ® Core ™ non solo riduce il processo di fabbricazione da 32 a 22 nm, ma utilizza anche una nuova tecnologia con transistor "3D tri-gate". Ciò consente dimensioni più piccole dello stampo riducendo il costo di fabbricazione e aumentando l'efficienza di potenza fino al 25%. La nuova grafica integrata Intel ® HD4000 dispone di 16 core paralleli invece che 12 e offre una potenza di elaborazione di circa il 40% in più, supportando fino a tre display indipendenti ad alta risoluzione.
Il modello quad core Intel® Core™ i7-3612QE, fiore all'occhiello dell'offerta dei nuovi di processori Intel ® Core ™ di terza generazione, offre prestazioni quad core di altissimo livello con un TPD di soli 35W, nonostante operi ad una frequenza di clock di 2.1 GHz (fino a 3.1 GHz in modalità Turbo). A queste soglie un sistema di dissipazione passiva è realizzabile a costi ragionevoli utilizzando adeguate interfacce termiche. Questo significa che molte applicazioni commerciali, medicali e militari, dove l'operabilità senza ventola è un requisito inderogabile per poter ottenere affidabilità, sicurezza e resistenza a shock e vibrazioni, possono ora affacciarsi per la prima volta all'uso di processori Quad Core.
congatec AG ha implementato la nuova generazione di processori Intel® a bordo dei propri moduli embedded. Il modulo conga-TS77, con il nuovo pin-out Type 6, sfrutta a pieno i benefici della grafica Intel® HD4000 con interfacce video digitali di ultima generazione, USB 3.0, PCIe 3.0 e fino a 7 linee PCI Express più PEG.
Questo modulo COM Express può essere equipaggiato con i nuovi processori quad-core Intel® Core™ i7-3612QE (4x 2.1 GHz, 6MB L2 cache, 35W TDP) e Intel® Core™ i7-3615QE (4x 2.3 GHz, 6MB L2 cache, 45W TDP) e, alternativamente, con le varie versioni i3, i5 e i7 dual-core. Inoltre, il modulo offre supporto nativo USB 3.0 e supporta fino a 16GB di memoria dual-channel DDR3 ad alta velocità (1600 MHz). La grafica integrata Intel® HD4000 supporta le tecnologie Intel® Flexible Display (FDI), DirectX11, OpenGL 3.1, OpenCL 1.1 e MPEG-2, in modo da offrire capacità di codifica e decodifica su flussi video full HD in parallelo. In aggiunta alle interfacce VGA e LVDS, il modulo offre tre interfacce video digitali, ciascuna delle quali può essere utilizzata come DisplayPort (DP), HDMI o DVI. Questa caratteristica è particolarmente utile per ambiti quali il medicale, l'automazione e il gaming, grazie alla fruibilità di tre display indipendenti. Come primo modulo con supporto nativo USB 3.0, inoltre, offre un aumento di prestazione in trasferimento dati riducendo il consumo e consentendo uno scambio dati su due direzioni simultaneamente. Il modulo offre un totale di otto porte USB, tre delle quali con supporto USB 3.0 SuperSpeed. Sette linee PCI Express 2.0, PCI Express Graphic 3.0 (PEG) x16 per schede grafiche esterne ad alte prestazioni, quattro porte SATA fino a 6 Gb/s con supporto RAID, EIDE e Gigabit Ethernet facilitano l'upgrade di sistema in maniera veloce e flessibile. Controllo della ventola, bus LPC per l'integrazione di periferiche di I/O legacy e audio Intel® High Definition completano in set a bordo.
Il nuovo sistema di raffreddamento di congatec per il modulo conga-TS77 è basato sulla tecnologia "heat pipe" ed è in attesa di brevetto. Questo nuovo sistema, ottimizzato per i requisiti dei processori dual e quad-core, è disponibile sia in versione attiva (air-cooled) che passiva (heatspreader). Congatec offre, inoltre, una carrierboard di sviluppo con pinout COM Express Type 6 in modo da poter valutare immediatamente le nuove funzionalità del modulo su applicazioni esistenti.
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HMS Industrial Networks rilascia una nuova gamma di Anybus X-gateway che consentono la comunicazione tra le diverse reti industriali e PROFINET IRT.
Il nuovo sistema di notifiche fornito tramite Talk2M costituisce un chiaro miglioramento rispetto alla soluzione esistente. "Le macchine collegate a una rete locale saranno in grado di inviare notifiche in modo trasparente a Talk2M, che le ritrasmetterà", continua Serge Bassem.
La Danfoss SolarApp permette agli installatori e ai proprietari degli impianti di avere accesso ai dati di produzione in tempo reale, direttamente dall'inverter - sempre e ovunque. Inoltre è molto facile da configurare e da usare.
